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推拉力测试仪使用步骤:图文教程全解析

 更新时间:2024-12-10 点击量:191

近期,我们收到了许多客户的询问,他们普遍对推拉力测试仪的使用方法、步骤、操作规程以及使用手册表现出浓厚的兴趣。为了回应这些需求,科准测控技术团队特别编制了一份详尽的推拉力测试仪操作指南。

在当今快速发展的工业领域,材料和组件的机械强度是确保产品可靠性和安全性的关键因素。随着技术的不断进步,对材料性能的要求也日益提高,特别是在半导体、电子、航空航天和汽车制造等高科技行业中。这些领域对材料的机械强度,尤其是键合强度的测试,提出了更高的标准和要求。推拉力测试,以其zhuo越的性能和高精度,已经成为这些行业进行键合强度测试的shou选设备。

本文科准测控小编将深入探讨推拉力测试仪在现代工业中的应用,以及它们如何帮助企业提升产品质量和可靠性。我们将详细介绍推拉力测试仪的工作原理、技术特点以及它们在拉力测试、推力测试、剪切测试和冷焊拉力测试等方面的具体应用。

 

Beta S100 推拉力测试仪

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1)设备概述

a、推拉力测试仪是一种专为微电子领域设计的动态测试设备,用于评估引线键合后的焊接强度、焊点与基板的粘接强度以及进行失效分析。该仪器能够执行多种测试,如晶片推力测试、金球推力测试和金线拉力测试,配备有高速力值采集系统,以确保测试的精确性。

b、用户可以根据具体的测试需求更换相应的测试模块,系统将自动识别并调整到合适的量程。这种灵活性使得设备能够适应不同产品的测试需求。每个测试工位都设有独立安全高度和速度限制,以防止因误操作而损坏测试探头。该系统以快速、精确和广泛的适用性为特点。

一、工作原理

Beta S100 推拉力测试机能够装备多种测试配件,例如用于剪切测试的剪切测试单元(SMU)和用于推拉测试的推拉测试单元(PMU),以满足多样化的测试需求。在测试过程中,机器会对材料或组件施加特定的力,并监测其响应,从而评估其强度和可靠性。

 

二、应用场景

半导体制造:测试芯片和封装的键合强度。

电子制造:测试电路板和连接器的焊接强度。

航空航天:测试航天器组件的连接强度。

汽车制造:测试汽车零部件的焊接强度。

 

三、测试内容

拉力测试:测量材料在拉伸力作用下的强度。

推力测试:测量材料在压缩力作用下的强度。

剪切测试:测量材料在剪切力作用下的强度。

冷焊拉力测试:特别用于测试焊接点的强度。

 

四、使用方法

流程一:设备及附件检查

首先,对半导体推拉力测试机及其所有配件进行全面检查,确保设备完好无损且功能正常运作。

确认测试机、推刀(或钩针)和夹具等关键部件均已校准完毕,以保证测试数据的准确性。

流程二:模块装配与电源接入

将待测模块正确安装至推拉力测试机上。

接通电源,并开启测试机,等待系统自检和模块初始化流程完成。

检查所有指示灯和显示屏是否正常亮起,确保系统已准备就绪。

流程三:推刀(或钩针)装配与校准

根据测试需求选择合适的推刀。

将推刀固定在推拉力测试机的zhi定位置,并确保其牢固锁定,以维持测试的精确性。

流程四:夹具定位与固定

精确地将电子元件放置于测试夹具中,并校准其位置。

将夹具安装至测试机的工作台上,并用固定螺丝将其紧固,以模拟实际使用中的固定状态。

流程五:设定测试参数

在测试机的软件界面输入必要的测试参数,如测试方法、传感器选择、测试速度、目标力值、剪切高度和测试次数等。

设置完毕后,保存并应用这些参数,确保测试按预定条件进行。

流程六:执行测试

在显微镜辅助下确认电子元件和推刀(或钩针)的相对位置正确。

启动测试程序,监控测试过程中的动态,确保一切按设定参数进行。

若发现任何异常,立即中止测试以防止进一步损坏。

流程七:观察结果与分析

测试结束后,观察电子元件的损坏情况,并进行失效分析。

根据测试结果,对测试参数进行调整,并重新进行测试以验证调整的效果。

 

五、为什么选择科准Beta S100 推拉力测试仪?

a高精度:设备具备zhuo越的精度,确保测试数据的可靠性。

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b高通量:具备快速轴移速度和大面积工作台,适合进行高效率的大规模测试。

c全自动化:配备智能视觉系统和深度学习技术,最大限度减少人工误差,提升生产效率。

d模块化设计:可根据需求灵活选择不同的测试头和传感器,且支持定制化机型,具备高度的适应性。

e用户友好:界面直观,软件操作简单,自动化步骤易于编程,极大提升操作便捷性。

以上就是小编介绍的有关于推拉力测试仪使用方法的相关内容了,希望可以给大家带来帮助!如果您还想了解更多关于推拉力测试机怎么使用和校准,推拉力测试仪操作规范,焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题,欢迎您关注我们,也可以给我们私信和留言,【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、BGA封装、COB封装、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。

 


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